株式会社Premoは、東大発の独自のチップ間ワイヤレス接続技術Dualibusにより、配線や基板を必要としない半導体を実現し、新たな用途と可能性を提供します。デバイスの設置性・耐環境性向上、超小型化に寄与し、地球環境にも貢献します。チップからハードウェアのイノベーションに貢献する、新たな半導体技術を追求しています。